JXW低成本-大容量OTP语音IC内存解决方案架构

     一直以来OTP语音芯片方案架构都是以方便快捷出货为竞争力，广泛受到语音IC应用场景端的客户追捧。只是大家都苦于OTP语音芯片的价格不便宜，尤其是相对于MASK掩膜语音IC方案成本来说，OTP语音IC解决方案更加被大家拿出来做项目前期的试产非常适合。

       低成本、高效一直是语音IC应用场景电子产品的评判标准，晶鑫微电子方案团队针对OTP语音芯片场景应用端推出高效能、高密度的 OTP 语音存储解决方案架构，该解决方案架构是运用台湾JXW电子开发的OTP嵌入式ISP语音芯片技术，既能够同时满足低成本、大容量的市场需求，也能把OTP语音IC解决方案的成本降到MASK掩膜语音方案的同级竞争层。嵌入晶鑫微JXW-OSP系列语音IC，搭配台北先进的IC制程技术，仅需6道光罩的程序，大幅降低生产成本。晶鑫微电子已推出一系列应用于MCU微控制器、离线语音识别系统及DAC/PMW直推输出喇叭，成功后将跨入语音IC的声音低成本、大容量OTP语音IC应用领域。可将现有OTP语音IC方案成本降低50%以上，同时还区分有低成本OTP语音IC系列，大容量OTP语音IC系列，高音质OTP语音IC系列，内置FLASH架构OTP语音IC系列等多元化语音IC解决方案,具有高度的市场竞争力。欢迎产业链伙伴洽谈项目合作。

      根据第三方全球权威机构WSTS统计数据显示，近年来消费性电子应用IC呈现快速成长趋势，其中位居消费电子第二大的玩具IC(含礼品和语音产品)，在2012年至2021年间的应用比重约为7.4% 至16.5%，2021年产值预估可达到68亿人民币。近年随着语音应用市场多样性、流行性、少量多样的发展趋势，传统上为取得低成本规模经济，所采用ROM code在语音IC上的应用，因无法依据客户的需求更改储存之声音内容，已越来越无法满足市场的需求。传统EPROM的语音IC虽可满足使用上的方便性，但制造成本高。相比之下，晶鑫微电子开发的OTP语音储存芯片方案架构可以在逻辑组件制造过程中直接加入ROM存储元件，使特殊应用的语音IC供货商能够先大量订制包含JXW-OSP系列OTP语音芯片类型的产品，等到要交货给特定客户时，再将所需要的程序代码或声音写入，使语音存储IC的性能切合客户需求，因此对语音IC制造商而言，OTP语音存储芯片无疑是降低库存风险、快速交货的一大利器。

       我们晶鑫微电子针对此款JXW-OSP系列OTP语音存储IC的开发应用场景，利用现有的ISP语音芯片技术，亦将结合内置ROM组件、FLASH组件及MIM模块。接下来晶鑫微电子将更多的与世界级策略性产业链伙伴合作，为客户开发更具附加价值和创新的高竞争力方案。同时满足OTP语音IC方案的灵活快速交期优势，更加大大降低整体方案成本，尤其是直接对标同级别的MASK掩膜语音方案的整体成本。加上把MASK掩膜语音方案的DIC裸片在整体项目生产损耗环节成本，不良率的返工成本，尤其是错综复杂的外部环境：比如说生产绑定工艺的各种不确定性成本（绑定费，人工处理不良品等），还有特殊时期投MASK掩膜片的交期时间不确定性成本等等，都是我们JXW低成本-大容量OTP语音IC替代方案的大势所趋。

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