触摸台灯COB方案-闪灯IC方案开发-台灯调光电路板模块方案定制是晶鑫微电子方案团队针对闪灯方案的细分市场台灯应用开发推出的专业服务。

     我们配合产业链伙伴提供有触摸台灯电路板的整体解决方案：从闪灯IC芯片解决方案，到闪灯COB解决方案，一直到完整的电路板模块解决方案。可以由客户自由选择合作模式，出货方式可以自由搭配，出闪灯IC主控芯片加单片机控制芯片，或者出带芯片的电路板，客户自己选择加工贴片跟后焊。如果客户没有加工厂或者相关生产技术资源支持的，也可以指定由我们直接提供加工生产，提供模块半成品交货，客户只需要拿到我们的半成品找摸具外壳完成组装就是成品。

      触摸台灯电路板解决方案对客户端来理解，从原理层面看起来非常简单，就是触控方案加灯光控制。实际在专业解决方案角度层面，并不是理论上的几个组合就能够完成。一个成熟的解决方案，靠的不仅仅是简单组合，能够完成研发测试功能，而是需要时间跟市场的客户验证。尽管真正负责任的方案公司跟品牌厂家，都会做老化测试跟稳定性测试，但是现实中的项目，很少有真正严苛的测试之后才推出成品的。许多都是交给客户端跟市场去做验证，经过时间的验证后，才会不断有反馈跟售后来做项目方案升级。我们强调的就是，在我们配合的闪灯方案应用开发项目中，都是经历十多年一线方案应用开发的累积跟沉淀之后，被市场验证过成熟跟稳定性的优质解决方案。

     触摸台灯电路板电路中MOSFET常见的击穿特征：

触摸台灯电路板电路中有推动灯串的电流放大电路，这其中起放大作用的元器件，很多都是使用MOSFET，因其有电流放大倍数较大、功率高、稳定性强等特点。触摸电路板的LED输出与 MOSFET的响应速度也有一定关系，响应速度快，灯光在转换时平顺，无停顿。

触摸板上面的这个MOSFET有时也会烧坏掉，就是我们常说的击穿，击穿有以下几种特征：

（1）穿通击穿的击穿点软，击穿过程中，电流有逐步增大的特征，这是因为耗尽层扩展较宽，产生

电流较大。另一方面，耗尽层展宽大容易发生DIBL效应，使源衬底结正偏出现电流逐步增大的特征。

（2）穿通击穿的软击穿点发生在源漏的耗尽层相接时，此时源端的载流子注入到耗尽层中，被耗尽

层中的电场加速达到漏端，因此，穿通击穿的电流也有急剧增大点，这个电流的急剧增大和雪崩击

穿时电流急剧增大不同，这时的电流相当于源衬底PN结正向导通时的电流，而雪崩击穿时的电流主

要为PN结反向击穿时的雪崩电流，如不作限流，雪崩击穿的电流要大。

（3）穿通击穿一般不会出现破坏性击穿。因为穿通击穿场强没有达到雪崩击穿的场强，不会产生大量电子空穴对。

（4）穿通击穿一般发生在沟道体内，沟道表面不容易发生穿通，这主要是由于沟道注入使表面浓度

比浓度大造成，所以，对NMOS管一般都有防穿通注入。

（5）一般的，鸟嘴边缘的浓度比沟道中间浓度大，所以穿通击穿一般发生在沟道中间。

（6）多晶栅长度对穿通击穿是有影响的，随着栅长度增加，击穿增大。而对雪崩击穿，严格来说也有影响，但是没有那么显著。

在触摸LED灯线路板电路中应用MOSFET时，各项参数一定要测量确认，例如电压、电流等极限值，防止过高而引起击穿。

     语音COB-闪灯COB-玩具COB-门铃COB-音效COB-模块方案定制开发是晶鑫微电子技术团队针对市场上流行的模块化思维，便宜高效的生产出货方式，为产业链合作伙伴提供的高性价比模块解决方案。模块化的思路是升级了芯片解决方案之后推出的成熟COB模块封装方式，因其低廉的价格，具备极大的成本优势，同时兼顾了产业链合作伙伴的自主加工生产的高效便捷性。让各行各业的产业链合作伙伴都具备了专业灵活的项目研发部资源共享模式，真正把各大产业链合作伙伴的有限研发工程资源解放出来，节省资源，高效利用分享成熟电子模块解决方案资源。晶鑫微电子模块方案技术团队专业扮演成了各行各业的产业链合作伙伴在电子模块解决方案这一环节中的研发部，工程技术部跟软件工程部等专业性极强的共享资源。我们打造的电子模块方案定制开发服务生态产业链，是充分考虑到当下的分享经济大趋势，把最高效的共享研发工程资源作为产品服务，为广大产业链合作伙伴提供市场上当前最高效的商业生态模式：共享经济的大背景下，我们都是产业链的命运共同体，淘汰升级传统的产品或者服务买卖模式。

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